随着2024年美国总统选举日益临近，拜登政府正加紧推进其经济议程的关键部分——通过数十亿美元的补贴支持主要半导体公司在美国建设新工厂。这一努力的核心是530亿美元的《芯片与科学法》，该法案的目标是将先进微芯片生产迁回美国本土，同时规避那些正在迅速发展自己的芯片产业的国家。
尽管这项两党法律在2022年获得通过，但其实施进程较为缓慢，引发了一些人的不满。目前，超过170家公司已经提交了申请，但截至目前，仅有少数非尖端芯片制造商收到了相对较小额度的拨款。据业内高管透露，预计即将宣布的拨款金额将达到数十亿美元，用以支持智能手机、人工智能和武器系统等领域先进半导体的生产。
预计部分拨款将在3月7日拜登的国情咨文演讲前宣布，届时，拜登将借此机会展示其经济成就，以支持其连任竞选。这一战略举措显然面临巨大压力，旨在在选举活动加速之前，确保大公司能够获得资金支持。
《芯片与科学法》的实施被视为华盛顿执行产业政策的一次早期测试，即政府对战略性行业的支持。该法案包括390亿美元的制造业补助，以及贷款、贷款担保和税收抵免，用于支付每个项目总成本的15%。然而，由于许可和其他方面的延误，这些受到纳税人资助的工厂可能需要数年时间才能开始生产美国制造的芯片。
可能的受益者包括英特尔和台积电，这两家公司在美国的项目投资总额超过835亿美元。尽管这些补贴计划受到广泛欢迎，但《华尔街日报》的一项民意调查显示，总体而言，选民对拜登的经济管理表示不满意，其中支持“拜登经济学”的选民不到30%，反对者超过一半。
此外，《芯片与科学法》的实施受到劳动力和国家安全要求的复杂化影响，熟练工人短缺也是一个问题。例如，台积电表示，预计将把其位于亚利桑那州的第二家工厂的投产推迟一到两年，原因是美国激励措施的不确定性。
拜登政府这一雄心勃勃的计划面临的挑战不容小觑，包括项目实施的时间延迟、熟练工人的短缺，以及国际竞争对手的迅速崛起。未来几周至几个月将是这一政策实施的关键时期，其效果和影响仍待观察。
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