美国政府最近的动作进一步加剧了全球半导体行业的紧张局势。据美国联邦政府《联邦公报》报道，美国商务部的工业和安全局（BIS）于3月29日发布了一项实施额外出口管制的规定，这项规定预计将于4月4日正式生效。这份长达166页的文件主要针对半导体项目的出口，意图明显是为了加大对中国获取美国高级人工智能芯片及其制造工具的难度。根据新规，向中国出口的限制不仅适用于芯片本身，还扩展到了包含这些芯片的电子产品，如笔记本电脑。
此次美国对华半导体出口管制的修订是在2023年10月公布的对华半导体出口管制最终规则的基础上，再次升级了对华出口的限制力度。那一次的规定已经在人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制上做出了显著加强。中国商务部对此次美国的行为表示了强烈的不满和坚决的反对，批评美方不断泛化国家安全概念、滥用出口管制措施，实施单边主义和霸凌行径，并声称将采取一切必要措施维护自己的合法权益。
商务部发言人还指出，半导体产业的高度全球化意味着美国的这种不当管制行为不仅影响了中国，也严重阻碍了全球范围内芯片及其设备、材料、零部件企业之间的正常经贸往来，破坏了市场规则和国际经贸秩序，威胁到了全球产业链和供应链的稳定。此外，美国的半导体企业因为这一政策也遭受了巨大损失，其他国家的半导体企业同样受到了不小的冲击。
美国此次加强对华出口管制的背景是全球技术竞争日益激烈，尤其是在半导体技术这一关键领域。半导体技术不仅是现代电子设备的核心，也是人工智能、量子计算等未来技术发展的基石。美国政府显然是出于对国家安全的考虑和对技术领先地位的维护，采取了更为严格的出口管制措施。
此外，一些专家认为，美国过度依赖出口管制等单边制裁手段，短期内或可达到其遏制目标，但长远看将助长中国加快技术自主可控步伐，并给美国企业带来不利影响，并非明智之举。另一方面，这也可能促使全球半导体产业加速重组，各国或将寻求更加多元化的供应链和合作伙伴，以降低对特定国家或地区的依赖。
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